FMF

Pot Solder Tanpa Timbal CM-302 1500W Bak Titanium Terpisah 300x100x45mm untuk Desoldering PCB

$294.72 USD

~~$0.00 USD~~ $294.72 USD

Obral Habis

Termasuk pajak. Biaya pengiriman dihitung saat checkout.

Tegangan 220-240v 110V

Detail Produk

CM-302 adalah bak solder bebas timbal tipe terpisah untuk penyolderan PCB, penyolderan ulang, peleburan timah, pelapisan komponen elektronik, dan pelapisan solder pada kawat atau terminal. Menggunakan unit kontrol suhu terpisah dan bak solder paduan titanium untuk pekerjaan solder suhu tinggi.

Bak solder tipe terpisah dengan unit kontrol suhu independen.
Daya terukur 1500W untuk pemanasan bak solder dan pekerjaan peleburan timah.
Bak solder paduan titanium dengan ketebalan terdaftar 2mm.
Ukuran bak solder 300 x 100 x 45mm untuk tugas penyolderan ulang dan pelapisan PCB.
Rentang suhu dari suhu ruangan hingga 600°C.
Tampilan dan kontrol suhu digital untuk pengaturan dan pemantauan bak solder.
Kapasitas leleh 9,8kg dengan opsi varian 110V dan 220-240V.

Spesifikasi

Model	CM-302
Jenis Produk	Bak solder / bak penyolderan ulang bebas timbal tipe terpisah
Daya Terukur	1500W
Bahan Bak Solder	Paduan titanium, ketebalan terdaftar 2mm
Ukuran Bak Solder	300 x 100 x 45mm
Rentang Suhu	Suhu ruangan hingga 600°C
Kapasitas Peleburan	9.8kg
Pilihan Tegangan	Varian 110V atau 220-240V
Dimensi Eksternal	400L x 143W x 120H mm
Berat Kotor	5.6kg

Aplikasi

Proses penyolderan dan penyolderan ulang PCB.
Pelapisan komponen elektronik dengan timah.
Pelapisan solder pada kawat dan terminal.
Peleburan solder dan kerja bak solder dengan kontrol suhu.

Catatan Pemilihan

Pilih varian 110V atau 220-240V sesuai dengan pasokan listrik yang tersedia.
Tata letak unit kontrol terpisah menjaga bagian kontrol terpisah dari area bak solder.
Gunakan bahan solder yang kompatibel dan prosedur keselamatan penyolderan suhu tinggi yang normal.

Pertanyaan yang Sering Diajukan

Untuk apa pot solder CM-302 digunakan?

Digunakan untuk penyolderan dan penyolderan ulang PCB, peleburan timah, pelapisan komponen elektronik dengan timah, dan pelapisan solder pada kawat atau terminal.